超高速微孔数控钻孔加工终极解决方案
面向精密电子、半导体载板及精密医疗器械配件钻孔的超高速主轴微孔钻孔加工技术方案与应用案例。
针对半导体载板、电子屏蔽罩及航空航天精密喷嘴等场景,提供Ø0.15mm–Ø4mm超高速主轴精密微孔钻孔加工方案与实测案例。
面向精密电子、半导体载板及精密医疗器械配件钻孔的超高速主轴微孔钻孔加工技术方案与应用案例。
提交您的零件工程图纸或加工参数。多米工程师团队将在24小时内为您评估加工节拍、专用夹具方案与机型配置推荐。
请告诉我们您的工件材质(如压铸铝、挤压型材、不锈钢管)、孔径规格、攻牙深度以及预期单班/月度产能。